TDK Electronics Inc. B66455G0000X608

供应商器件包装

ELP 22 x 6 x 16

材料

PC200

Core Factor (ΣI/A) mm-1

0.41

系列

B66455

已出版

2017

容差

±25%

零件状态

活跃

完成

Uncoated

芯类型

ELP

间隙

Ungapped

有效面积 (Ae) mm2

78.3

有效长度 (le) mm

32.5

有效磁体积 (Ve) mm3

2540

初始渗透率(μi)

800

最小核心截面(Amin) mm2

77.9

电感系数(Al)

2100nH

有效渗透率 (μe)

640

高度

5.70mm

长度

21.80mm

宽度

15.80mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant