TDK InvenSense ICM-20690

生命周期状态

NRND (Last Updated: 1 month ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

VFLGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ICM-20690

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFLGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

InvenSense Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

INVENSENSE INC

Risk Rank

5.54

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

类型

兆赫晶体

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

频率

13 MHz

频率稳定性

±30ppm

JESD-30代码

R-XBGA-B14

ESR（等效串联电阻）

120 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

座位高度-最大

0.97 mm

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

宽度

3 mm

长度

2.5 mm

达到SVHC

unknown

评级结果

-