TDK-Lambda, Inc. LS7561N-S

表面安装

YES

终端数量

28

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.7

Package Description

SOP,

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

LSI COMPUTER SYSTEMS INC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LS7561N-S

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

10 V

模拟 IC - 其他类型

无刷直流电机控制器

输出电流-最大值

0.075 A