TDK Micronas CCZ3005-I

表面安装

YES

终端数量

80

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

CCZ3005-I

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

TDK Micronas GmbH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRONAS SEMICONDUCTOR HOLDING AG

Risk Rank

5.8

Part Package Code

QFP

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

80

JESD-30代码

R-PQFP-G80

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

座位高度-最大

3.2 mm

宽度

14 mm

长度

20 mm