TDK Micronas CIP3250A

表面安装

YES

材料

Plastic

终端数量

68

Surface protection

Untreated

Nominal voltage

250

Built-in depth

10

Type of fastening

Screw mounting

Material quality

Thermoplastic

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

65 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CIP3250A

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

TDK Micronas GmbH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRONAS SEMICONDUCTOR HOLDING AG

Risk Rank

5.92

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

彩色信号转换器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

3.3,5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

照明

Illumination with LED

座位高度-最大

4.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

24.2062 mm

长度

24.2062 mm