TDK Micronas CIP3250APS

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

65 °C

Manufacturer Part Number

CIP3250APS

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

TDK Micronas GmbH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ITT SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.84

Part Package Code

LCC

附加功能

ALSO REQUIRES 3.1 TO 5.25

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

座位高度-最大

4.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

24.2 mm

长度

24.2 mm