TDK Micronas GmbH BF821

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Gross weight

6.27

Transport packaging size/quantity

46*24.5*37.5/3600

Maximum current

5 A

A - size

53.8 mm

Maximum clamping size

10 mm

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ITT SEMICONDUCTOR

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

60 MHz

ECCN 代码

EAR99

颜色

Red

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

注意

Threaded socket 8-12 UNC

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-236

最小直流增益（hFE）

50

VCEsat-最大值

0.8 V

集电极-基极电容-最大值

1.6 pF

高度

15 (in insulator) mm