TE Connectivity 00233

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

SI5330M-B00233-GMR

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SILICON LABORATORIES INC

Part Package Code

QFN

Package Description

QFN-24

Risk Rank

1.54

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XQCC-N24

电源电压-最大值(Vsup)

1.98 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

家人

5330

座位高度-最大

0.9 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

4 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.1 ns

真实输出的数量

4

输入调节

STANDARD

长度

4 mm

宽度

4 mm