TE Connectivity 0164405BT3C

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

IBM0164405BT3C-50

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IBM MICROELECTRONICS

Part Package Code

TSOP2

Package Description

TSOP2, TSOP32,.46

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

50 ns

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Equivalence Code

TSOP32,.46

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

16MX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

67108864 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

EDO DRAM

刷新周期

8192

访问模式

FAST PAGE WITH EDO

自我刷新

NO

长度

20.95 mm

宽度

10.16 mm