TE Connectivity 0165805PT3D

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

IBM0165805PT3D-60

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IBM MICROELECTRONICS

Part Package Code

TSOP

Package Description

TSOP2,

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

60 ns

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

EDO DRAM

访问模式

EDO

长度

20.95 mm

宽度

10.16 mm