TE Connectivity 0436A8CBLBB

表面安装

YES

终端数量

153

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA153,9X17,50

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

IBM0436A8CBLBB-5

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

IBM MICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA153,9X17,50

Risk Rank

5.37

Access Time-Max

2.5 ns

Number of Words

262144 words

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

153

JESD-30代码

R-PBGA-B153

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

电源

1.8,2.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.47 mA

组织结构

256KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.679 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.15 A

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2.38 V

宽度

14 mm

长度

22 mm