TE Connectivity 0VD

表面安装

YES

终端数量

121

Manufacturer Part Number

MK64FN1M0VDC12

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

BGA,

Risk Rank

1.34

Samacsys Description

NXP - MK64FN1M0VDC12 - MCU, 32BIT, CORTEX-M4, 120MHZ, XFBGA-121

Clock Frequency-Max

50 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

83

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.71 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B121

温度等级

INDUSTRIAL

速度

120 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

只读存储器可编程性

FLASH