TE Connectivity 104656-8

触点镀层

Gold

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

LCP (Liquid Crystal Polymer)

Contact Materials

磷青铜

Mounting

表面贴装

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Mounting Styles

SMD/SMT

操作温度

-65 to 105 °C

系列

AMPMODU 50/50 GRID

类型

Shrouded

定位的数量

80 Position

行数

1 Row

性别

Header

子类别

Headers & Wire Housings

螺距

1.2700 mm

终端样式

Solder

触点性别

Pin (Male)

房屋颜色

Black

行间距

-

产品类别

Headers & Wire Housings

产品

Headers

安装角

Straight

符合标准

UL, CSA

产品长度

53.89 mm