TE Connectivity 10631/BEAJC

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

5 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

10631/BEAJC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Max

200000000 Hz

Risk Rank

5.11

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

带附加共用时钟

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

MILITARY

比特数

1

家人

10K

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

3.9 ns

电源电流-最大值(ICC)

72 mA

fmax-Min

200 MHz

宽度

7.62 mm

长度

19.495 mm