TE Connectivity 1081368-1

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 year ago)

触点镀层

Gold

底架

Panel

介电材料

TFE

本体材质

不锈钢

PCB安装方向

Vertical

Terminate To

PCB

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Contact Materials

铍铜

Mounting

通孔

Operating Temp Range

-65C to 125C

Product Diameter (mm)

7.62(mm)

Mounting Styles

Panel

Rad Hardened

无

RoHS

Compliant

Insulation Materials

Tetrafluoroethylene

操作温度

-65 to 125 °C

包装

PACKAGE

终端

Solder

类型

OSP Miniature Modular

定位的数量

1

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-65 °C

性别

Receptacle

紧固类型

Pull, Push

方向

Straight

频率

18 GHz

接头数量

1

工作频率

0 to 18 Hz

弱电

Compliant

阻抗

50 Ohm

本体镀层

PASSIVATED

可密封

无

连接器系统

Cable-to-Panel

最高频率

18 GHz

外径

7.62 mm

本体样式

Straight

辐射硬化

无