TE Connectivity 1-146492-3

生命周期状态

Production (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

18 Weeks

触点镀层

Gold

安装类型

通孔

触点形状

Square

房屋材料

Thermoplastic

PCB安装方向

Vertical

PCB安装固定

Without

Manufacturer

Turck

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

Thermoplastic

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting

通孔

Approvals

CSA

Tail Length

2.21 mm

RoHS

Compliant

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

48

Mounting Styles

-

Brand

TE Connectivity

Tradename

AMPMODU

Contact Finish Mating

未说明

Body Length

1.284 inch

Insulator Material

THERMOPLASTIC

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1-146492-3

Number of Rows Loaded

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TE CONNECTIVITY LTD

Number Of Connectors

ONE

Risk Rank

2.33

Manufacturer Series

146492

操作温度

-65 to 125 °C

包装

Carton

系列

AMPMODU MOD II

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

通孔

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header, Pin, Plug

定位的数量

26

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-65 °C

行数

2

性别

Header

附加功能

AMPMODU

HTS代码

8536.69.40.40

子类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

2.5400 mm

方向

Vertical

端子间距

2.54 mm

深度

4.88 mm

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

3 A

军用标准

NO

参考标准

UL, CSA

终端样式

Solder

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

接头数量

26

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.192 inch

UL可燃性规范

UL94 V-0

房屋颜色

Black

引线长度

20.75 mm

Brand Name

AMP

触点样式

Pin

绝缘电阻

5 GΩ

行间距

2.54 mm

配套触点间距

0.1 inch

主体/外壳样式

RECEPTACLE

弱电

Non-Compliant

终端类型

SOLDER

镀层

Gold

介电耐压

750VAC V

PCB 触点行距

2.54 mm

触点表面处理 终端

Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier

触点图案

RECTANGULAR

触点额定电流

3 A

配套接点行距

0.1 inch

绝缘子颜色

BLACK

配套立柱长度

8.38 mm

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

可堆叠

有

产品

Headers

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

产品长度

32.61 mm

长度

32.61 mm

电镀厚度

15u inch

触点表面处理厚度 - 配套

381 nm

叠层高度

10.16 mm

辐射硬化

无