TE Connectivity 1241150-5

生命周期状态

Production (Last Updated: 5 days ago)

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

触点镀层

Gold

底架

表面贴装

触点形状

Square

房屋材料

Polyester (PCT)

PCB安装方向

Vertical

Lead Free Status / RoHS Status

Lead free / RoHS Compliant

Voltage Rated

200V

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

PCT (Polychlorinated Terphenyl)

Contact Materials

磷青铜

Mounting

表面贴装

Pitch Spacing

2.54mm

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Unit Weight

0.007408 oz

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

500

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity

Tradename

AMPMODU

RoHS

Details

Voltage Rating (DC)

250 V

Voltage Rating (AC)

250 V

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

VJ HIFREQ

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.032 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.25pF

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

SMD/SMT

温度系数

C0G, NP0

连接器类型

Header, Pin, Plug

类型

Breakaway

定位的数量

5 Position

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-65 °C

颜色

Black

应用

RF, Microwave, High Frequency

行数

1

性别

Header

电容量

1.5pF

子类别

Headers & Wire Housings

螺距

2.5400 mm

方向

Vertical

额定电流

3.0A

终端样式

Solder

螺纹距离

2.54 mm

接头数量

5

触点性别

Pin (Male)

房屋颜色

Gray

工作电压

250 V

引线间距

-

触点样式

Pin

绝缘电阻

5 GΩ

行间距

2.54 mm

弱电

Compliant

引线样式

-

极数

5

配套立柱长度

5.8 mm

产品类别

Headers & Wire Housings

连接器系统

Board to Board, Wire to Board

键控

无

高温外壳

无

高速串行数据连接器

无

产品

Headers

安装角

Straight

特征

High Q, Low Loss

触点配接长度

5.7912 mm

产品类别

Headers & Wire Housings

座位高度(最大)

-

厚度（最大）

0.037 (0.94mm)

电镀厚度

800 nm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

无

评级结果

-