TE Connectivity 166691

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TBGA

供应商器件包装

24-TFBGA (8x6)

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

W25M02

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

SpiFlash®

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

内存大小

2Gbit

时钟频率

104 MHz

访问时间

8 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

写入周期时间 - 字符、页面

700µs

组织的记忆

256M x 8