TE Connectivity 1676331-2
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1676331-2
2460-1676331-2
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Res Thin Film 0805 3.74K Ohm 0.1% 0.1W(1/10W) ±10ppm/°C Pad SMD Medical T/R
1最小包装量--
1676331-2详情
TE Connectivity 1676331-2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
9
Package Style
UNCASED CHIP
Number of Words Code
1G
Package Body Material
UNSPECIFIED
Operating Temperature-Min
-40
Operating Temperature-Max
85
Number of Words
1073741824
Package Code
DIE
Package Shape
RECTANGULAR
技术
CMOS
端子位置
UPPER
终端形式
无铅
功能数量
1
JESD-30代码
R-XUUC-N9
电源电压-最大值(Vsup)
3.6
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
1GX8
内存宽度
8
记忆密度
8589934592
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
闪存卡
编程电压
2.7
1676331-2拓展信息







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