TE Connectivity 1-747299-6

安装类型

表面贴装

包装/外壳

44-TSOP (0.400, 10.16mm Width)

触点镀层

Gold

外壳材料

Steel

供应商器件包装

44-TSOP II

终端数量

15

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

CY62157

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Memory Types

Volatile

Shell Sizes

2 (A)

Unit Weight

0.266530 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

13

Mounting Styles

通孔

Insert Arrangement

A15

Contact Materials

磷青铜

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / AMP

Tradename

AMPLIMITE

RoHS

No&nbsp-RoHS Version Available

Filtered

Unfiltered

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

MoBL®

包装

Tube

类型

D-Subminiature

定位的数量

15 Position

行数

2 Row

性别

Female

子类别

D-Sub Connectors

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

2.2V ~ 3.6V

终端样式

Solder

接头数量

15 POS

触点性别

无插座触点

内存大小

8Mbit

端口的数量

1

访问时间

55 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

55ns

产品类别

D-Sub Connectors - Standard Density

外壳电镀

Tin

安装角

Vertical

产品类别

D-Sub Standard Connectors

组织的记忆

512K x 16