TE Connectivity 1871554-1

触点镀层

Gold Over Nickel

底架

Surface Mount, Through Hole

房屋材料

Thermoplastic

本体材质

Thermoplastic

Body Orientation

Straight

Product Depth (mm)

68.8(mm)

Termination Method

Solder

Mounting Styles

通孔

Contact Materials

Copper Alloy

Grid Size

不需要

Rad Hardened

无

Pitch (mm)

1.1(mm)

Insulation Materials

Thermoplastic

RoHS

Compliant

包装

Tray

终端

Solder

连接器类型

Socket

类型

LGA 插座

定位的数量

15

性别

SKT

螺距

1.1 mm

方向

Straight

深度

68.8 mm

接头数量

1207(POS)

行间距

1.1 mm

产品长度(mm)

62.89(mm)

长度

62.89 mm

产品高度(mm)

9.1(mm)

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

无

无铅

无铅