TE Connectivity 1SNS320001Z2093

包装/外壳

200-TFBGA

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

200-TFBGA (10x14.5)

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Micron Technology Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

操作温度

-40°C ~ 125°C (TC)

系列

Automotive, AEC-Q100

技术

SDRAM - Mobile LPDDR4X

电压 - 供电

1.06V ~ 1.17V

内存大小

32Gbit

时钟频率

2.133 GHz

访问时间

3.5 ns

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

18ns

组织的记忆

1G x 32