TE Connectivity 2-2013022-1

触点镀层

Gold

安装类型

表面贴装

房屋材料

Thermoplastic

Mounting

表面贴装

Contact Materials

Copper Alloy

Base/Housing Material

Thermoplastic

Termination Method

Solder

Body Orientation

直角

Voltage, Rating

25VAC

Number of Contact Rows

2

Row Spacing (mm)

8.2(mm)

Product Depth (mm)

26(mm)

Contact Resistance Max

60(mohm)

Operating Temp Range

-55C to 85C

Mounting Styles

表面贴装

Grid Size

不需要

Rad Hardened

无

Pitch (mm)

0.6(mm)

Insulation Materials

Thermoplastic

Dimensions

71 x 26 x 4.7mm

Maximum Operating Temperature

+85°C

Minimum Operating Temperature

-55°C

Unit Weight

0.127022 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

200

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity

RoHS

Details

包装

卷带

类型

DDR3 SO DIMM SOCKET

定位的数量

204 Position

行数

2

性别

Receptacle

子类别

Memory Connectors & Sockets

螺距

0.6000 mm

深度

4.7mm

额定电流

0.5/Contact(A)

终端样式

SMD/SMT

接头数量

204(POS)

磁卡种类

存储卡

绝缘电阻

50(Mohm)

行间距

8.2 mm

产品类别

DIMM 连接器

产品

SODIMM

安装角

Right

产品类别

DIMM 连接器

产品长度

71 mm

产品长度(mm)

71(mm)

宽度

26.0mm

长度

71.0mm

高度

4 mm

产品高度(mm)

4(mm)