TE Connectivity 2301845-1
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2301845-1
2460-2301845-1
D 形连接器
1148-BBGA, FCBGA
大陆
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Conn High Density D Subminiature SKT 15 POS 2.77mm Solder RA Through Hole
--最小包装量--
2301845-1详情
TE Connectivity 2301845-1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1148-BBGA, FCBGA
触点镀层
Gold
供应商器件包装
1148-FCPBGA (35x35)
Number of I/Os
640
Package
Tray
Base Product Number
XC4VSX55
厂商
AMD
Product Status
活跃
Body Orientation
直角
Termination Method
Solder
Base/Housing Material
PBT (Polybutylene Terephthalate)
Contact Materials
磷青铜
Mounting
通孔
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
70
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity
RoHS
Details
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
系列
Virtex®-4 SX
包装
Tray
行数
2
性别
Receptacle
螺距
2.7700 mm
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
接头数量
15
逻辑元件/单元数
55296
总 RAM 位数
5898240
LABs数量/ CLBs数量
6144
产品类别
TE Connectivity
产品长度
39.14 mm
2301845-1拓展信息
TE Connectivity
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