TE Connectivity 2692/BQA

表面安装

NO

终端数量

40

Manufacturer Part Number

2692/BQA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.64

Clock Frequency-Max

4 MHz

Number of I/O Lines

15

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-GDIP-T40

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

电源电流-最大值

10 mA

座位高度-最大

5.715 mm

地址总线宽度

4

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

内存(字)

0

串行I/O数

2

最大数据传输率

0.125 MBps

通信协议

ASYNC, BIT

数据编码/解码方式

NRZ

宽度

15.24 mm