TE Connectivity 29REC0239

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

DIE,

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

4.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

29REC0239

Package Code

DIE

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

Mimix 宽带

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MIMIX BROADBAND INC

Risk Rank

5.28

Part Package Code

DIE

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

温度系数

150 ppm/°C

电阻

470 Ohm

端子表面处理

镀锡铜

HTS代码

8542.39.00.01

额定功率

100 W

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

X-XUUC-N10

资历状况

不合格

通信IC类型

电信电路

电阻公差

10

产品长度

25.4

产品宽度

37.8