TE Connectivity 3-1658013-4
- 收藏
- 对比
3-1658013-4
2460-3-1658013-4
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
--
大陆
立即发货

PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 112 Position, .8 mm [.031 in] Centerline, Gold, Surface Mount, Power & Signal, Black
1最小包装量--
3-1658013-4详情
TE Connectivity 3-1658013-4重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 5 days ago)
安装类型
Free Hanging (In-Line)
触点镀层
Gold
底架
表面贴装
越来越多的功能
-
触点形状
Square
外壳材料
铝合金
房屋材料
Polymer
插入材料
-
后壳材料,电镀
-
PCB安装方向
Vertical
PCB安装固定
With
PCB安装对准
With
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
MS27467T25F
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
RoHS
Non-Compliant
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
37
最高工作温度
257 °C
最小工作温度
-85 °C
颜色
Silver
应用
Aviation, Marine, Military
行数
2
紧固类型
卡口锁
额定电流
-
螺距
800 µm
方向
C
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
25-37
接头数量
112
房屋颜色
Black
工作电源电压
125 V
触点样式
Pin
绝缘电阻
5 GΩ
行间距
4.73 mm
阻抗
50 Ω
外壳尺寸,MIL
-
可密封
无
电缆开口
-
触点额定电流
1.25 A
配套对准
Without
可堆叠
无
特征
联接螺母
高度
4.06 mm
电镀厚度
250 nm
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
PCB厚度
60 µm
叠层高度
5.0038 mm
材料可燃性等级
-
3-1658013-4拓展信息
TE Connectivity
TE Connectivity
TE Connectivity
TE Connectivity
TE Connectivity
TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
TE Connectivity
TE Connectivity
TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
TE Connectivity







哦! 它是空的。