TE Connectivity 3539UCP

表面安装

NO

终端数量

22

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

256

Number of Words

256 words

Access Time-Max

650 ns

Risk Rank

5.88

Package Description

DIP, DIP22,.4

Ihs Manufacturer

CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

3539UCP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

2048 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM