TE Connectivity 50865

生命周期状态

Production (Last Updated: 4 days ago)

触点镀层

Gold

底架

表面贴装

引脚数

1

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Contact Materials

铍铜

Mounting

表面贴装

Number of Contact Rows

1

Row Spacing (mm)

Not Required(mm)

Product Depth (mm)

1.78(mm)

Operating Temp Range

-65C to 125C

Mounting Styles

表面贴装

Grid Size

不需要

Rad Hardened

无

Pitch (mm)

Not Required(mm)

Circuit Applications

Power

Schedule B

8538907080, 8538907080/8538907080, 8538907080/8538907080/8538907080, 8538907080/8538907080/8538907080/8538907080

Inside Diameter

1.04 mm

RoHS

Compliant

Pitch Spacing

-

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Unit Weight

0.002046 oz

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

2000

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / AMP

包装

Bulk

终端

Press-Fit, Solder

连接器类型

CONNECTOR SOCKET

类型

分立插座

定位的数量

1

最高工作温度

257 °C

最小工作温度

-85 °C

行数

1

性别

Receptacle

子类别

IC & Component Sockets

触点类型

POWER/SIGNAL

螺距

-

方向

Straight

深度

2.26 mm

额定电流

7.5/Contact(A)

终端样式

Solder

接头数量

1(POS)

触点性别

SKT

线规

18-20(AWG)

行间距

-

弱电

Compliant

最大额定电流

7.5 A

导线/电缆种类

Discrete

导线/电缆规格

18 AWG

可密封

无

触点额定电流

7.5 A

产品类别

IC & Component Sockets

屏蔽的

NO

孔直径

1.83 mm

最大额定电流

7.5(A)

产品

插座引脚

产品类别

IC & Component Sockets

产品长度

6.6 mm

产品长度(mm)

6.6(mm)

长度

6.604 mm

电镀厚度

30 µm

PCB厚度

3.18 mm

产品高度(mm)

1.78(mm)

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

无

无铅

无铅