TE Connectivity 60H1-11-05-1-B-A-J

包装/外壳

0805

Product Depth (mm)

1.25(mm)

Wire Form

不需要

Operating Temp Range

-55C to 85C

Case Style

陶瓷芯片

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Temp Coeff (Dielectric)

X5R

Tolerance (+ or -)

20%

Rad Hardened

无

包装

卷带

电容量

22000000PF(pF)

结构

SMT 芯片

失败率

不需要

电压

6.3VDC

产品长度(mm)

2(mm)

产品高度(mm)

1.25(mm)