TE Connectivity 6-1633862-0

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF

供应商器件包装

DO-213AB

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL5953

Impedance (Max) (Zzt)

600 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±2%

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 114 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 200 mA

功率 - 最大

1.25 W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

150 V