TE Connectivity 6268-70M/BUAJC

表面安装

YES

终端数量

20

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

QCCN, LCC20,.3X.43

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

70 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

LCC20,.3X.43

Package Code

QCCN

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

4000

Number of Words

4096 words

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

6268-70M/BUAJC

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XQCC-N20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

4KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

16384 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V