TE Connectivity 68882-20/BZAJC

表面安装

NO

终端数量

68

Package Description

PGA, PGA68,10X10

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

PGA68,10X10

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

68882-20/BZAJC

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.88

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

数学处理器

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XPGA-P68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

150 mA

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B