70D1-20-24-1-C
70D1-20-24-1-C

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

TE Connectivity 70D1-20-24-1-C

  • 收藏
  • 对比

型号

70D1-20-24-1-C

utmel 编号

2460-70D1-20-24-1-C

商品类别

无类别的

封装

286-XFBGA, WLCSP

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

70D1-20-24-1-C

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
70D1-20-24-1-C
70D1-20-24-1-C TE Connectivity 70D1-20-24-1-C

请发送询价,我们将立即回复。

库存:

请发送询价,我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

70D1-20-24-1-C详情

TE Connectivity 70D1-20-24-1-C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 包装/外壳

    286-XFBGA, WLCSP

  • 安装类型

    表面贴装

  • 供应商器件包装

    286-WLCSP (4.87x5.41)

  • Package

    Tape & Reel (TR)

  • Base Product Number

    CYW4390

  • 厂商

    Infineon Technologies

  • Product Status

    Obsolete

  • 操作温度

    -30°C ~ 85°C

  • 系列

    -

  • 类型

    TxRx + MCU

  • 电压 - 供电

    1.2V ~ 3.3V

  • 频率

    2.4GHz

  • 内存大小

    -

  • 议定书

    802.11b/g/n

  • 功率 - 输出

    20.5dBm

  • 无线电频率系列/标准

    WiFi

  • 敏感度

    -98.4dBm

  • 数据率(最大)

    72Mbps

  • 串行接口

    I²C, I²S, JTAG, SPI, UART

  • 接收电流

    -

  • 传输电流

    -

  • 调制

    16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, QPSK, OFDM

  • [医]GPIO

    24

0个相似型号

70D1-20-24-1-C拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS