TE Connectivity 766692-1
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766692-1详情
TE Connectivity 766692-1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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包装/外壳
153-TFBGA
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
153-BGA (11.5x13)
Package
Tray
Memory Types
Non-Volatile
Product Status
Obsolete
厂商
Silicon Motion, Inc.
Base Product Number
SM671
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
Ferri-UFS ™
技术
FLASH - NAND (SLC), FLASH - NAND (TLC)
电压 - 供电
-
内存大小
160Gbit
内存格式
FLASH
内存接口
UFS2.1
写入周期时间 - 字符、页面
-
组织的记忆
20G x 8
766692-1拓展信息








哦! 它是空的。