TE Connectivity 826646-9
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826646-9
2460-826646-9
矩形连接器 - 针座,公插针
44-LQFP
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TE Connectivity AMPMODU MOD II, 9 Way, 1 Row, Straight Pin Header
1最小包装量--
826646-9详情
TE Connectivity 826646-9重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
44-LQFP
触点镀层
Gold
触点形状
Square
供应商器件包装
44-LQFP (10x10)
房屋材料
Thermoplastic (TP)
PCB安装方向
Vertical
Number of I/Os
24
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
Z86C9320
厂商
Zilog
Data Converters
-
Product Status
Obsolete
Maximum Operating Temperature
+ 105 C
Unit Weight
0.019718 oz
Minimum Operating Temperature
- 65 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
500
Mounting Styles
通孔
Contact Materials
磷青铜
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / AMP
Tradename
AMPMODU
RoHS
Details
Operating Temperature (Min)
-65 °C
Operating Temperature (Max)
105 °C
操作温度
0°C ~ 70°C (TA)
系列
Z8®
包装
Bulk
零件状态
Production (Last Updated: 6 days ago)
终端
通孔
连接器类型
Header, Pin, Plug
类型
Breakaway
定位的数量
9 Position
颜色
Green
应用
Board-to-Board
行数
1 Row
性别
Pin (Male)
子类别
Headers & Wire Housings
额定电流
3 A
螺距
2.54 mm
方向
Vertical
深度
2.5 mm
终端样式
焊针
接头数量
9
UL可燃性规范
UL 94 V-0
房屋颜色
Green
引线长度
3.19786 mm
触点样式
Pin
绝缘电阻
5 GΩ
行间距
2.54 mm
弱电
Compliant
振荡器类型
Internal
速度
20MHz
内存大小
236 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
核心处理器
Z8
周边设备
-
程序存储器类型
ROMless
芯尺寸
8-Bit
程序内存大小
-
连接方式
EBI/EMI, UART/USART
配套立柱长度
5.8 mm
产品类别
Headers & Wire Housings
EEPROM 大小
-
端子柱长度
3.2 mm
键控
无
高温外壳
无
高速串行数据连接器
无
产品
Headers
安装角
Straight
触点配接长度
5.7912 mm
产品类别
Headers & Wire Housings
长度
22.86 mm
电镀厚度
3 µm
无铅
无铅
826646-9拓展信息
TE Connectivity
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TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
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TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
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