TE Connectivity 826648-3

包装/外壳

4-SMD, No Lead

安装类型

表面贴装

触点镀层

Gold

触点形状

Square

房屋材料

PBT

PCB安装方向

Vertical

Product Status

活跃

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Package

Bulk

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

Polyester

Contact Materials

磷青铜

Mounting

通孔

Operating Temperature (Min)

-65 °C

Operating Temperature (Max)

105 °C

RoHS

Compliant

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Unit Weight

0.002822 oz

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1500

Mounting Styles

通孔

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity

Tradename

AMPMODU

系列

SXT324

操作温度

0°C ~ 70°C

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

零件状态

Production (Last Updated: 4 days ago)

终端

通孔

连接器类型

Header, Pin, Plug

类型

兆赫晶体

定位的数量

3

颜色

Green

应用

Board-to-Board

行数

1

性别

Header

子类别

Headers & Wire Housings

螺距

2.5400 mm

方向

Vertical

深度

2.5 mm

频率

29.4912 MHz

频率稳定性

±50ppm

终端样式

焊针

接头数量

3

UL可燃性规范

UL94 V-0

房屋颜色

Green

引线长度

3.19786 mm

ESR（等效串联电阻）

50 Ohms

触点样式

Pin

绝缘电阻

5 GΩ

行间距

2.54 mm

弱电

Compliant

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

配套立柱长度

8.001 mm

产品类别

Headers & Wire Housings

端子柱长度

3.2 mm

键控

无

高温外壳

无

高速串行数据连接器

无

产品

Headers

安装角

Straight

触点配接长度

8.001 mm

产品类别

Headers & Wire Housings

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

长度

7.62 mm

电镀厚度

800 nm

评级结果

-