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TE Connectivity 917362-8

Name: 917362-8
Brand: TE Connectivity
SKU: 2460-917362-8
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

917362-8

品牌

TE Connectivity

utmel 编号

2460-917362-8

商品类别

无类别的

封装

2197-BFBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board, 8 Position, 1.25 mm [.049 in] Centerline, Partially Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, AMPMODU 2 mm

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917362-8 TE Connectivity PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board, 8 Position, 1.25 mm [.049 in] Centerline, Partially Shrouded, Tin, Through Hole - Solder, AMPMODU 2 mm

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917362-8详情

技术参数

TE Connectivity 917362-8重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
生命周期状态

Production (Last Updated: 3 months ago)
包装/外壳

2197-BFBGA, FCBGA
触点镀层

Tin
供应商器件包装

2197-FCBGA (45x45)
房屋材料

Nylon
PCB安装方向

直角
Product Status

活跃
厂商

AMD
Package

Tray
Number of I/Os

586
Contact Materials

Bronze
Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 3 months ago)
Tail Length

3.2 mm
RoHS

Non-Compliant
系列

Versal™ AI Core
终端

通孔
连接器类型

Plug, Socket
定位的数量

8
最高工作温度

105 °C
最小工作温度

-30 °C
行数

1
螺距

1.2446 mm
方向

直角
房屋颜色

White
引线长度

3.2 mm
绝缘电阻

100 MΩ
弱电

Compliant
速度

600MHz, 1.3GHz
内存大小

256KB
核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
周边设备

DDR, DMA, PCIe
连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学

MPU, FPGA
预载

有
主要属性

Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells
闪光大小

-
高度

3.9878 mm
电镀厚度

100 µm
PCB厚度

1.6 mm
可燃性等级

UL94 V-0

0个相似型号

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