91A3-24-11-1-C
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TE Connectivity 91A3-24-11-1-C

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型号

91A3-24-11-1-C

utmel 编号

2460-91A3-24-11-1-C

商品类别

无类别的

封装

900-BBGA

交货地

大陆

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立即发货

ROHS

ECAD

简介

Spring Backshell for MIL-DTL-26482 II and MIL-DTL-83723 I/II Circular Connectors Shell Size 2 Right

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91A3-24-11-1-C TE Connectivity Spring Backshell for MIL-DTL-26482 II and MIL-DTL-83723 I/II Circular Connectors Shell Size 2 Right

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91A3-24-11-1-C详情

TE Connectivity 91A3-24-11-1-C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    900-BBGA

  • 供应商器件包装

    900-FBGA (31x31)

  • Number of I/Os

    660

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    XCV1000E

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    Obsolete

  • 操作温度

    0°C ~ 85°C (TJ)

  • 系列

    Virtex®-E

  • 电压 - 供电

    1.71V ~ 1.89V

  • 逻辑元件/单元数

    27648

  • 总 RAM 位数

    393216

  • 阀门数量

    1569178

  • LABs数量/ CLBs数量

    6144

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91A3-24-11-1-C拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS