TE Connectivity ACT94MG16SN-3025

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LQFP Exposed Pad

触点镀层

Gold

底架

Bulkhead, Front Side Nut, Panel

供应商器件包装

144-TEQFP (20x20)

本体材质

Composite

Number of I/Os

116

Package

Tray

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 52x12b SAR

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

XMC7000

包装

Bulk

终端

Crimp

连接器类型

Circular, Receptacle

定位的数量

16

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

性别

Receptacle

紧固类型

Threaded

屏蔽/屏蔽

Shielded

额定电流

13 A

接头数量

16

弱电

Compliant

振荡器类型

External, Internal

速度

100MHz, 250MHz

内存大小

768K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7

周边设备

Brown-out Detect/Reset, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Dual-Core

程序内存大小

4.063MB (4.063M x 8)

连接方式

CANbus, Ethernet, FIFO, I²C, IrDA, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART

EEPROM 大小

256K x 8

特征

Shielded

达到SVHC

无SVHC

评级结果

抗环境干扰