TE Connectivity ACT 96 WF 11 AB

包装/外壳

200-WFBGA

安装类型

表面贴装

底架

自由悬挂

供应商器件包装

200-WFBGA (10x14.5)

本体材质

Composite

Product Status

活跃

厂商

Micron Technology Inc.

Base Product Number

MT53D384

Package

Tape & Reel (TR)

Memory Types

Volatile

RoHS

Compliant

系列

-

操作温度

-30°C ~ 85°C (TC)

包装

Bulk

连接器类型

Crimp, Plug

定位的数量

11

性别

Male

紧固类型

Threaded

技术

SDRAM - Mobile LPDDR4

电压 - 供电

1.1V

接头数量

11

内存大小

12Gbit

时钟频率

1.866 GHz

内存格式

DRAM

内存接口

-

写入周期时间 - 字符、页面

-

特征

Shielded

组织的记忆

384M x 32

达到SVHC

无SVHC

评级结果

抗环境干扰