TE Connectivity AFD50-18-30PZ6117
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AFD50-18-30PZ6117
2460-AFD50-18-30PZ6117
圆形连接器
1517-BBGA, FCBGA
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Conn Circular PIN 36 POS Crimp ST Flange Mount 36 Terminal 1 Port
1最小包装量--
AFD50-18-30PZ6117详情
TE Connectivity AFD50-18-30PZ6117重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
1517-BBGA, FCBGA
触点镀层
Gold
安装类型
电缆和面板
外壳材料
Aluminium
供应商器件包装
1517-FBGA (40x40)
本体材质
Aluminium
Number of I/Os
696
Voltage, Rating
2.3 kV
RoHS
Compliant
Shell Sizes
18
Manufacturer Part Number
AFD50-18-30PZ6117
Manufacturer
TE Connectivity
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TE CONNECTIVITY LTD
Risk Rank
5.69
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
系列
Arria 10 SX
包装
Tray
零件状态
活跃
终端
Crimp
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Circular
定位的数量
30
性别
Receptacle
附加功能
STANDARD: MIL-DTL-26482, POLARIZED
HTS代码
8536.69.40.20
MIL一致性
YES
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
30
Reach合规守则
unknown
额定电流
7.5 A
军用标准
MIL-DTL-26482
外壳完成
镀镉
接头数量
30
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
Male
空壳
NO
后壳类型
SOLID
主体/外壳样式
RECEPTACLE
环境特征
ENVIRONMENT RESISTANT; MOISTURE RESISTANT
终端类型
CRIMP
镀层
Nickel
耦合类型
BAYONET
速度
1.5GHz
内存大小
256KB
本体镀层
Cadmium
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
周边设备
DMA, POR, WDT
连接方式
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
主要属性
FPGA - 660K Logic Elements
闪光大小
--
达到SVHC
有
AFD50-18-30PZ6117拓展信息
TE Connectivity
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