TE Connectivity AFD56-22-21PN6117

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

供应商器件包装

32-TSOP I

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

CY62128

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Memory Types

Volatile

Shell Sizes

22

Manufacturer Part Number

AFD56-22-21PN6117

Manufacturer

TE Connectivity

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TE CONNECTIVITY LTD

Risk Rank

5.69

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

MoBL®

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

密耳系列连接器

性别

MALE

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-26482

HTS代码

8536.69.40.20

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

2.2V ~ 3.6V

军用标准

YES

外壳完成

镀镉

接头数量

21

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

空壳

NO

后壳类型

SOLID

主体/外壳样式

PLUG

环境特征

ENVIRONMENT RESISTANT; MOISTURE RESISTANT

终端类型

CRIMP

内存大小

1Mbit

耦合类型

BAYONET

访问时间

55 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

55ns

组织的记忆

128K x 8

达到SVHC

unknown