TE Connectivity B0816010-02-1-1-0
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B0816010-02-1-1-0
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无类别的
90-TFBGA
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MOLDED PARTS Closures of plastic
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B0816010-02-1-1-0详情
TE Connectivity B0816010-02-1-1-0重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
90-TFBGA
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
90-VFBGA (8x13)
Memory Types
Volatile
Product Status
最后一次购买
厂商
Winbond Electronics
Base Product Number
W988D2
Package
Tape & Reel (TR)
系列
-
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
技术
SDRAM - Mobile LPSDR
电压 - 供电
1.7V ~ 1.95V
内存大小
256Mbit
时钟频率
166 MHz
访问时间
5.4 ns
内存格式
DRAM
内存接口
Parallel
写入周期时间 - 字符、页面
15ns
组织的记忆
8M x 32
B0816010-02-1-1-0拓展信息







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