TE Connectivity BLF0810S-90

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BLF0810S-90

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F3

Risk Rank

5.84

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-CDFP-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

75 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段