TE Connectivity CB664ET

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

CB664ET

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP-16

Risk Rank

5.7

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

fmax-Min

100 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.25 ns

真实输出的数量

7

输入调节

STANDARD

长度

5 mm

宽度

4.4 mm