TE Connectivity CH7319-005
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CH7319-005
2460-CH7319-005
配件
561-FBGA
大陆
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Joints & Splices, EMEA, Heat Shrink, ≤ 12 kV, Live End Seal, Medium Voltage Live End Seal, Cross-Section 500 mm², 1 Core, Plastic (XLPE), RAYCHEM MXSE
1最小包装量--
CH7319-005详情
TE Connectivity CH7319-005重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
561-FBGA
供应商器件包装
561-TEPBGA I (23x23)
Package
Tray
Base Product Number
P1015
厂商
NXP USA Inc.
Product Status
Obsolete
操作温度
0°C ~ 125°C (TA)
系列
QorIQ P1
速度
667MHz
核心处理器
PowerPC e500v2
电压 - I/O
-
以太网
10/100/1000Mbps (3)
核数/总线宽度
1 Core, 32-Bit
图形加速
无
内存控制器
DDR3
USB
USB 2.0 + PHY (2)
附加接口
DUART, I²C, MMC/SD, SPI
协处理器/DSP
Security; SEC 3.3
保安功能
Cryptography, Random Number Generator
显示和界面控制器
-
萨塔
-
CH7319-005拓展信息
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