TE Connectivity CM3196-12SB

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

CM3196-12SB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

HLSOP,

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HLSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.2 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.62 mm

差分输出

NO

接口IC类型

总线终端支持电路

信号线数

1

长度

4.915 mm

宽度

3.9 mm