TE Connectivity CXG1012N

表面安装

YES

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

终端数量

8

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-35 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Frequency (Max)

2000 MHz

Isolation-Min

20 dB

Insertion Loss-Max

0.8 dB

Risk Rank

5.92

Package Description

TSSOP8,.25

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CXG1012N

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

功能数量

1

结构

COMPONENT

Reach合规守则

unknown

电源

3 V

射频/微波器件类型

单刀双掷

工作频率-最小值

1000 MHz

电压驻波比 - 最大值

1.5

待机时间

0.1 µs

1dB压缩点

29 dBm