TE Connectivity CXG1022TM
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CXG1022TM
2460-CXG1022TM
集成电路(IC)
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大陆
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CXG1022TM datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from TE Connectivity stock available at utmel
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CXG1022TM详情
TE Connectivity CXG1022TM重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
终端数量
10
Manufacturer Part Number
CXG1022TM
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SONY CORP
Package Description
TSSOP10,.13,20
Risk Rank
5.83
Insertion Loss-Max
0.8 dB
Isolation-Min
23 dB
Operating Frequency (Max)
2000 MHz
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-35 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TSSOP10,.13,20
JESD-609代码
e6/e4
无铅代码
有
端子表面处理
TIN BISMUTH/PALLADIUM
功能数量
1
结构
COMPONENT
Reach合规守则
unknown
电源
3 V
射频/微波器件类型
单刀双掷
工作频率-最小值
1000 MHz
电压驻波比 - 最大值
1.5
待机时间
0.05 µs
1dB压缩点
29 dBm
CXG1022TM拓展信息
TE Connectivity
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